6月25日，集成电路硕士专项班“住企培养出征仪式”举行，标志着首批专项班研究生正式入驻合作企业，开启“理论+实践”深度融合的研究生联合培养新模式。

副校长毛祥东、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会秘书长李金明、垣芯半导体（上海）有限公司总经理曾艳飞、芯笙半导体科技（上海）有限公司副总经理陈刚、杭州芯声智能科技有限公司总经理姜黎出席仪式。研究生院副院长翟育明、智能技术学部副主任荆学东、智能技术学部研究生学生工作负责人赵凤霞和专项班全体师生参加出征仪式。活动由学部常务副主任裴颂文主持。

毛祥东为集成电路专项班学员代表授旗，宣布出征。旗帜代表着校企合作的责任与使命，也代表着同学们的勇气与决心，他勉励同学们在实践过程中，发扬不怕困难、勇于拼搏的精神，虚心向企业导师学习，努力提升自己的专业技能和综合素质。毛祥东强调，当前集成电路产业亟需创新培养模式，三方联动住企实习的落地推动，可精准对接学术研究与产业需求，对学校学科建设以及产业发展均有重要意义。

裴颂文指出，创新产教融合模式是高素质集成电路人才培养、推动产业创新发展的必然道路。2024年8月，智能技术学部瞄准集成电路EDA设计、芯片测试领域，开设了“集成电路硕士专项班”，创新人才住企培养模式，联合创建“产教融合创新实践基地”，为骨干企业定向培养输送高素质应用技术型人才做出了积极探索。

荆学东作专项班建设进展报告，重点汇报了专项班目前建设进展、课程教学改革和企业项目课题合作及学生入企实践等一系列工作，展示了集成电路专项班的建设进展和成效。

仪式上，集成电路专项班“产教融合创新实践基地”正式揭牌、为企业导师颁发聘书。智能技术学部与垣芯半导体（上海）有限公司、芯笙半导体科技（上海）有限公司共同签署校企合作协议，标志着校企双方将在人才培养、科研合作、实习就业等多个领域展开深度合作。

产业代表进行了深入交流。李金明从产教融合内在动力与模式进行阐述，“产教融合”的核心在于打破教育与产业的边界，实现资源、人才、技术、创新的双向流动和深度融合。曾艳飞和陈刚作为企业界的代表，全面介绍了各自企业的行业优势、产品特点、集成电路技术研发的流程、岗位需求和招聘要求等。