5月13日，智能技术学部集成电路专班系列报告举行。本次活动以全球集成电路产业链与“中国芯”发展机遇与挑战为主题，特邀垣芯半导体（上海）有限公司创始人、董事长兼CEO曾艳飞博士担任主讲嘉宾。报告由智能技术学部副主任荆学东主持，研究生院副院长翟育明、智能技术学部电气学院副院长曹开田以及学部师生代表参会。

报告中，曾艳飞结合自身研发与管理经验，系统剖析了全球集成电路产业链格局与挑战。他指出，当前全球芯片产业正面临技术迭代加速、地缘竞争加剧的双重压力，国产替代需双轨并行：短期深耕成熟制程优化，长期突破先进封装与材料创新。

曾艳飞表示，国内制造技术水平仍落后国际主流两代，先进制造能力不足是产业发展短板，后摩尔时代的技术突围需聚焦Chiplet封装与第三代半导体材料，未来聚焦"中国芯"生态构建，需通过产教融合突破EDA工具、先进封装等关键环节，推动产业链自主可控。

报告现场气氛热烈，师生围绕"入行芯片设计，数字IC与模拟如何抉择""所学专业是否适合转行芯片设计"等议题与曾艳飞博士展开深入探讨。荆学东总结指出，本次报告既展现了全球产业宏观图景，又提供了技术创新微观视角，为学部深化产教融合、优化学科布局注入新动能。

未来，学部将结合专家建议，进一步优化集成电路专业课程体系，强化校企协同育人，持续搭建校企对话平台，助力师生把握集成电路领域前沿动态，共同书写"中国芯"发展新篇章。