为主动对接集成电路产业发展需求，探索材料类专业产教融合育人新模式，11月8日，材料技术学部张娜教授一行赴上海工程技术大学参加了第十届全国电子封装技术专业本科教学研讨会，与全国顶尖院校及行业专家进行了深入交流与学习。

研讨会上，来自华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学等高校的专家学者，集中展示了在新工科建设、产教协同育人、微专业设立、现代产业学院运营等方面的先进理念与成功实践。报告内容紧密围绕产业前沿，为应用型高校如何培养适配产业链需求的高素质人才提供了丰富范例。

我校教师团队重点关注了各高校在本科及研究生层次贯通培养、校企合作课程开发、实践教学平台共建等方面的创新做法。他们认真聆听了关于“AI赋能人才培养”“面向地方产业的封装人才培养”等主题报告，并与多所院校一线教师就人才培养方案制定、企业真实项目融入教学、师资队伍共建等具体问题展开了热烈讨论。

张娜表示，电子封装是集成电路产业链的关键环节，其人才培养模式对于我校材料技术学部和集成电路材料产业学院的改革发展具有极强的借鉴意义。学部将认真消化吸收这些先进经验，进一步优化课程体系和实践环节。

此次交流学习，为学部正在深化的教学改革注入了新思路，学部将以此为契机，积极借鉴兄弟院校“需求驱动-平台支撑-能力递进”的育人范式、校企共建现代产业学院等宝贵经验，立足集成电路产业发展需求，进一步优化相关专业人才培养方案，强化校企合作与实践教学，持续提升人才培养质量，更好地服务上海乃至长三角地区的集成电路产业发展战略。