为拓宽毕业生就业渠道、深化产教融合，3月19日，智能技术学部党委书记陈雷一行赴上海超硅半导体股份有限公司开展访企拓岗专项行动，上海超硅半导体股份有限公司首席人力资源官詹东华热情接待。

座谈中，陈雷详细介绍了智能技术学部改革历程、人才培养、毕业生就业等情况。他表示，学部始终坚持“聚焦一线、扎根实践”的育人导向，致力于培养高素质应用型一线工程师，这与企业的用人需求高度契合。希望以此次走访为契机，推动双方在实习基地建设、联合课程开发和科研协同攻关等方面深度合作，实现资源共享、人才共育。

詹东华介绍了上海超硅2026年招聘计划，重点面向微电子、材料及自动化等专业毕业生。他强调“我们更青睐那些愿意长期沉淀、真正沉得住气的学生，半导体行业需要耐心和定力，期待和学部共同培育愿与企业共成长的实干型人才。”

智能技术学部集成电路系主任于志强对学部集成电路方向的学生情况进行了详细介绍，双方围绕校园招聘、产教融合、人才培养联动等开展讨论。

陈雷一行还参观了上海超硅企业展厅，深入了解企业发展历程，以及半导体硅片从晶体生长到抛光外延的全流程制造工艺和企业在技术方面取得的成果。