10月13日，材料技术学部召开集成电路材料及智能制造本科专项班专题宣讲会，旨在主动对接上海集成电路三大先导产业发展需求，纵深推进产教融合协同育人，精准匹配产业链核心人才供给，全面提升学生在集成电路材料研发、封装测试及装备零部件制造领域的专业能力与工程实践水平。专项班合作企业、上海睿昇半导体科技有限公司负责人郑文翔、学部相关专业教师、意向报名学生参加本次活动。学部副主任刘敏主持。

刘敏介绍专项班设立的背景与建设目标，专项班聚焦“集成电路材料 + 精密制造 + 质量管控”跨学科复合培养模式，精准补齐集成电路材料及装备领域育人链条短板，依托学部国家一流本科专业、完整学位授权体系以及雄厚师资科研基础，联合上海睿昇半导体等行业龙头企业共建实训平台，践行“课程建在产线上”的创新育人理念，通过“主专业 + 企业微专业”的双元贯通培养模式，为上海集成电路产业输送高素质复合型工程技术人才。

郑文翔在首场招聘宣讲中结合行业最新发展数据，系统梳理当前集成电路产业发展现状，介绍企业发展定位与未来战略愿景，解读半导体关键零部件研发生产的业务布局与核心赛道。围绕专项班校企联合培养，她重点推介面向专项班的定制化岗位需求、全周期联合培养方案，详细讲解学生从在校课程学习、阶梯式实践锻炼到入职后的完整职业发展路径。

来自合作企业优秀员工、材料技术学部毕业校友到场开展职场经验分享。2位校友结合自身在校求学与产业一线成长的亲身经历，围绕集成电路装备零部件研发、工艺调试、质量管控等核心岗位的能力要求、学习重点、职业成长路径等内容与同学们深入交流，勉励同学们夯实材料专业基础，重视工程实践能力锻炼，主动把握集成电路产业发展的历史机遇。

在互动交流环节，现场同学围绕专项班选拔条件、课程模块设置、驻企实习安排、微专业修读方式、就业发展方向等问题踊跃提问，参会的校内教师与企业代表逐一进行细致解答。同学们进一步明晰了专项班的培养模式与成长路径，对集成电路装备材料领域的学习与职业发展前景有了更加直观、深入的认识。

集成电路材料及智能制造本科专项班2026年获上海市教委正式批准建设，是我校首个集成电路领域本科专项班。专项班依托材料科学与工程等国家一流专业办学，配备校内高水平师资与企业资深产业导师，构建阶梯式实践培养体系，实施毕业设计真题真做。下一步，材料技术学部将持续深化与上海睿昇半导体等企业的产教协同，扎实推进专项班各项建设工作，助力上海集成电路装备产业链补链强链，服务核心零部件国产化替代与工程化落地。