11月5日，日月光半导体研发及制造工程处处长林佳德一行到访材料技术学部集成电路材料产业学院开展交流指导，围绕集成电路先进封装方向人才联合培养、长周期驻企实习、课程共建、学生实践项目落地等内容开展深度研讨，学部党委书记陈勇参加交流。集成电路材料产业学院院长申慧主持。

陈勇指出，学部依托获批的集成电路材料及智能制造本科专项班，持续践行“课程建在产线上”的育人理念，聚焦上海集成电路先导产业需求，面向先进封装、半导体材料、装备零部件国产化方向，构建“主专业+企业微专业”的贯通培养模式。学部副主任刘敏介绍了集成电路材料及智能制造本科专项班建设进展、跨学科培养定位与双导师制实施方案。期待日月光半导体在先进封装工艺实训、企业真实攻关项目、岗位能力标准输出、长周期实习安排等方面给予支持，补齐先进封装方向育人链条短板。产业学院副院长赵国营、高伟就专项班建设、实践培养体系做专题介绍。

林佳德结合行业最新发展数据，介绍了企业的业务布局与核心赛道。企业方高度认可学部的人才培养理念，双方围绕长周期实习的岗位需求、定制化联合培养方案、学生驻企实践的生活与安全保障等具体细节进行了深入细致的探讨，并达成广泛共识。

此次交流座谈会，是材料技术学部主动对接上海集成电路三大先导产业发展需求、纵深推进产教融合的又一务实举措。学部将持续深化与日月光半导体等头部企业的产教协同，扎实推进长周期实习等各项建设工作，助力上海集成电路装备产业链补链强链，服务集成电路核心零部件国产化替代与工程化落地。